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軟團聚納米材料高剪切分散機，采用膠體磨+分散機一體化的結(jié)構(gòu)，二級模塊處理，先研磨后分散，打開納米粉體的聚集體，然后再瞬間充分均勻的分散，一般納米材料分散后，粒徑可達DN90小于300nm。
